EP3SE110F1152C4 vs EP3SE110F1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F1152C4 par Intel et EP3SE110F1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 200,00 $1 560,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 107,500 —
Embedded Memory 8,936,448 bits —
Maximum User I/Os 744 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] Yes (embedded multipliers)
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] 4,300
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Performance 450 MHz —
Package Type 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Operating Temperature Grade Commercial (C4) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile) —
On-chip Termination Dynamic, programmable —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL —
Statut RoHS Compliant —
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 107,500
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Température de fonctionnement — 0 °C to 85 °C (commercial)
Speed Grade — C3
Type de montage — Surface Mount
Style de montage — SMD/SMT (Tray)
Type de mémoire — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis