EP3SE110F1152C4 vs EP3SE110F1152C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE110F1152C4 por Intel e EP3SE110F1152C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2.200,00 $1.560,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 107,500 —
Embedded Memory 8,936,448 bits —
Maximum User I/Os 744 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] Yes (embedded multipliers)
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] 4,300
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Performance 450 MHz —
Package Type 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Operating Temperature Grade Commercial (C4) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile) —
On-chip Termination Dynamic, programmable —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL —
Status RoHS Compliant —
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 107,500
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Temperatura de operação — 0 °C to 85 °C (commercial)
Speed Grade — C3
Tipo de montagem — Surface Mount
Estilo de montagem — SMD/SMT (Tray)
Tipo de memória — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

Fichas técnicas e recursos

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