EP3SE110F1152C4N vs EP3SE110F1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F1152C4N par Intel et EP3SE110F1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F1152C4N EP3SE110F1152C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 395,00 $1 560,00
Family Stratix III Enhanced (E) Stratix III E
Logic Elements 107,500 —
Memory Bits 8,936,448 —
Embedded Multipliers (18x18) 896 —
Logic Array Blocks (LABs) 4300 4,300
User I/O Pins 744 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Boîtier 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / AES-256 —
Statut RoHS Compliant —
Niveau MSL 3 (168 hours) —
Design Software Quartus II (v9.1 or later) —
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 107,500
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Speed Grade — C3
Style de montage — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Type de mémoire — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

Fiches techniques et ressources

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