EP3SE110F1152C4N vs EP3SE110F1152C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE110F1152C4N por Intel y EP3SE110F1152C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE110F1152C4N EP3SE110F1152C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $1.560,00
Family Stratix III Enhanced (E) Stratix III E
Logic Elements 107,500 —
Memory Bits 8,936,448 —
Embedded Multipliers (18x18) 896 —
Logic Array Blocks (LABs) 4300 4,300
User I/O Pins 744 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Encapsulado 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / AES-256 —
Estado RoHS Compliant —
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Design Software Quartus II (v9.1 or later) —
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 107,500
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Speed Grade — C3
Estilo de montaje — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Tipo de memoria — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

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