EP3SE110F1152C4N vs EP3SE110F1152C4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F1152C4N par Intel et EP3SE110F1152C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EP3SE110F1152C4N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, 1152-FCBGA | Intel
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EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4 ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE110F1152C4N | EP3SE110F1152C4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 395,00 | $2 200,00 |
| Family | Stratix III Enhanced (E) | Stratix III E |
| Logic Elements | 107,500 | 107,500 |
| Memory Bits | 8,936,448 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 896 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4300 | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| User I/O Pins | 744 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| Boîtier | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Configuration Method | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / AES-256 | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Design Software | Quartus II (v9.1 or later) | — |
| Embedded Memory | — | 8,936,448 bits |
| Maximum User I/Os | — | 744 |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Maximum Performance | — | 450 MHz |
| Package Type | — | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C4) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile) |
| On-chip Termination | — | Dynamic, programmable |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL |