EP3SE110F1152C4N vs EP3SE110F1152C4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE110F1152C4N por Intel y EP3SE110F1152C4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE110F1152C4N EP3SE110F1152C4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $2.200,00
Family Stratix III Enhanced (E) Stratix III E
Logic Elements 107,500 107,500
Memory Bits 8,936,448 —
Embedded Multipliers (18x18) 896 —
Logic Array Blocks (LABs) 4300 [DATA_NEEDED: LAB count]
User I/O Pins 744 —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm 65 nm
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Encapsulado 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Tipo de montaje Surface Mount —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) —
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / AES-256 —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Design Software Quartus II (v9.1 or later) —
Embedded Memory — 8,936,448 bits
Maximum User I/Os — 744
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Maximum Performance — 450 MHz
Package Type — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile)
On-chip Termination — Dynamic, programmable
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL

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