EP3SE110F1152I4 vs EP3SE110F1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F1152I4 par Intel et EP3SE110F1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F1152I4 EP3SE110F1152C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 020,00 $1 560,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 107,500 107,500
Logic Array Blocks (LABs) 4300 4,300
DSP Blocks 744 Yes (embedded multipliers)
Embedded Memory (bits) 8,936,448 —
User I/Os 744 744
Boîtier 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Température de fonctionnement -40°C to +100°C (Industrial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Process Node 40 nm —
Maximum User I/O Speed [DATA_NEEDED: maximum I/O toggle rate MHz] —
PLLs 24 —
Configuration Modes JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), Active Serial (AS) —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II —
Transceiver Protocol Support PCIe Gen1/Gen2, Gbit Ethernet, XAUI, Serial RapidIO —
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Series — Stratix III
Total RAM Bits — 8,936,448
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Process Technology — 65 nm TSMC
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Speed Grade — C3
Style de montage — SMD/SMT (Tray)
Type de mémoire — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fiches techniques et ressources

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