EP3SE110F780C2 vs EP3SE80F780C2 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F780C2 par Intel et EP3SE80F780C2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE110F780C2 | EP3SE80F780C2 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4 350,00 | $2 480,00 |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III E |
| Series | EP3SE110 | — |
| Logic Elements (LE) | 107,500 | — |
| Embedded Memory | 8,936,448 bits (8.93 Mbit) | — |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Embedded Multipliers | 768 (18x18) | — |
| PLLs | 4 | — |
| Process Node | 65 nm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.1 V | — |
| Boîtier | 780-BBGA, FCBGA (FineLine) | 780-Ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | C2 | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | LVDS, LVPECL, HSTL, SSTL, LVTTL, LVCMOS, PCI, PCI-X |
| Logic Elements | — | 80,000 |
| Embedded Memory Bits | — | 6,843,392 bits |
| User I/Os | — | 488 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,200 |
| DSP Blocks | — | 320 |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Core Clock | — | 600 MHz |
| Configuration Mode | — | Active serial (AS), Passive serial (PS), JTAG, Fast passive parallel (FPP) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Number of PLLs | — | 12 |