EP3SE110F780C3N vs EP3SE110F780I2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F780C3N par Intel et EP3SE110F780I2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F780C3N EP3SE110F780I2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 245,00 $1 390,00
Family Stratix III E Stratix III Enhanced
Logic Elements (LEs) 107,500 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 4,300
User I/Os 488 —
Boîtier 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FBGA (29x29 mm)
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 40 nm CMOS
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
DSP Blocks Yes (integrated, count varies by configuration) —
Transceiver Channels 8 (multi-gigabit) 12 (up to 8.5 Gbps)
Embedded Memory TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) —
Configuration Method Serial / Parallel via Quartus II —
Operating Temperature Grade Commercial (C suffix) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Logic Elements — 107,500
Embedded Memory (M9K + M144K) — 8,244 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — 528
User I/O Pins — 488
PLLs — 8
Hard Memory Controllers — 4
Température de fonctionnement — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — 2
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal]
LVDS Support — Up to 1.4 Gbps

Fiches techniques et ressources

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