EP3SE110F780C4L vs EP3SE110F780C4LN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F780C4L par Intel et EP3SE110F780C4LN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE110F780C4L | EP3SE110F780C4LN |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 550,00 | $3 450,00 |
| Series | Stratix III E | — |
| Number of Logic Elements (LE) | 107,500 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LAB) | [DATA_NEEDED: number of LABs] | — |
| Total Memory Bits | 8,936,448 bits | — |
| Number of 18x18 Multipliers | 488 | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| User I/O Pins | 488 | 488 |
| Speed Grade | -4 (commercial) | C4 |
| Process Variant | L (low-leakage) | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: core voltage] | — |
| Package Type | 780-Ball FCBGA | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (SMT) |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 40 nm TSMC |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Family | — | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | — | 107,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,300 |
| Embedded Memory | — | 8,936,448 bits |
| Boîtier | — | 780-BBGA, FCBGA (Fine-pitch) |
| Supply Voltage Core | — | 0.9 V (typical) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |
| DSP Blocks | — | Yes (18x18 multipliers) |
| Tray Packaging | — | Yes (per distributor listings) |