EP3SE110F780C4L vs EP3SE110F780C4LN Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE110F780C4L por Intel e EP3SE110F780C4LN por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE110F780C4L | EP3SE110F780C4LN |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.550,00 | $3.450,00 |
| Series | Stratix III E | — |
| Number of Logic Elements (LE) | 107,500 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LAB) | [DATA_NEEDED: number of LABs] | — |
| Total Memory Bits | 8,936,448 bits | — |
| Number of 18x18 Multipliers | 488 | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| User I/O Pins | 488 | 488 |
| Speed Grade | -4 (commercial) | C4 |
| Process Variant | L (low-leakage) | — |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: core voltage] | — |
| Package Type | 780-Ball FCBGA | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (SMT) |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 40 nm TSMC |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Nível MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Family | — | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | — | 107,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,300 |
| Embedded Memory | — | 8,936,448 bits |
| Encapsulamento | — | 780-BBGA, FCBGA (Fine-pitch) |
| Supply Voltage Core | — | 0.9 V (typical) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |
| DSP Blocks | — | Yes (18x18 multipliers) |
| Tray Packaging | — | Yes (per distributor listings) |