EP3SE110F780I4L vs EP3SE110F780C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F780I4L par Intel et EP3SE110F780C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F780I4L EP3SE110F780C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 395,00 $1 395,00
Family Stratix III E Stratix III
Logic Elements 107,500 —
LABs (Logic Array Blocks) 4,300 —
User I/Os 488 —
Embedded Memory 8,936,448 bits (8.9 Mbit) —
Maximum Operating Frequency 375 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V —
Boîtier 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip BGA) —
Package Body Size 29 mm × 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C —
Type de montage Surface Mount (FC-FBGA) Surface Mount
Statut RoHS Compliant (per legacy Altera data) Compliant
Product Status Not Recommended for New Designs (NRND) —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LEs) — 107500
Embedded Memory Bits — 8936448
User I/O Count — 488
Number of Terminals — 780
Package Type — 780-BBGA, FCBGA
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
Speed Grade — C4
Température de fonctionnement — 0C to 85C (Commercial)
Process Node — 65 nm
Configuration Mode — PS / FPP / JTAG

Fiches techniques et ressources

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