EP3SE110F780I4L vs EP3SE110F780C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE110F780I4L por Intel y EP3SE110F780C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE110F780I4L EP3SE110F780C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III
Logic Elements 107,500 —
LABs (Logic Array Blocks) 4,300 —
User I/Os 488 —
Embedded Memory 8,936,448 bits (8.9 Mbit) —
Maximum Operating Frequency 375 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V —
Encapsulado 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip BGA) —
Package Body Size 29 mm × 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C —
Tipo de montaje Surface Mount (FC-FBGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant (per legacy Altera data) Compliant
Product Status Not Recommended for New Designs (NRND) —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LEs) — 107500
Embedded Memory Bits — 8936448
User I/O Count — 488
Number of Terminals — 780
Package Type — 780-BBGA, FCBGA
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
Speed Grade — C4
Temperatura de funcionamiento — 0C to 85C (Commercial)
Process Node — 65 nm
Configuration Mode — PS / FPP / JTAG

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