EP3SE260F1152C2 vs EP3SE260F1152C4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C2 par Intel et EP3SE260F1152C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C2 EP3SE260F1152C4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 400,00 $8 900,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix® III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements (LE) 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 744 —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS (TSMC)
Boîtier 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Speed Grade C2 (commercial) C4 (slowest commercial grade)
Température de fonctionnement Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4
Statut RoHS Compliant Compliant (per distributor listings)
Lead-Free Yes —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Design Software Quartus II (Stratix III support) —
Family — Stratix III
Embedded Memory Bits — 16,672,768
User I/O Count — 744
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — ~450 MHz (per FPGAkey listing)
Package Code — BGA, square
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 384
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Transceivers — External PHY interface only (no integrated GXB)

Fiches techniques et ressources

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