EP3SE260F1152C2N vs EP3SE260F1152C4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C2N par Intel et EP3SE260F1152C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C2N EP3SE260F1152C4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $11 000,00 $8 900,00
Series Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Family FPGA - Field Programmable Gate Array Stratix III
Number of Logic Elements 255000 —
Number of LABs/CLBs 10200 —
Total Memory Bits 16672768 —
Number of I/O 744 —
Voltage - Supply 1.1 V —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature grade] Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4
Boîtier / Format 1152-BBGA, FCBGA —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS (TSMC)
Maximum Frequency 600 MHz —
Supplier Device Package 1152-FCBGA —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Statut RoHS Compliant Compliant (per distributor listings)
Lead Free Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison) —
ECCN [DATA_NEEDED: ECCN code] —
Moisture Sensitivity [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements (LE) — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory Bits — 16,672,768
User I/O Count — 744
Core Voltage — 1.1 V
Speed Grade — C4 (slowest commercial grade)
Maximum Internal Frequency — ~450 MHz (per FPGAkey listing)
Boîtier — 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Code — BGA, square
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 384
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Transceivers — External PHY interface only (no integrated GXB)

Fiches techniques et ressources

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