EP3SE260F1152C2N vs EP3SE260F1152C4 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE260F1152C2N от Intel и EP3SE260F1152C4 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE260F1152C2N EP3SE260F1152C4
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Obsolete NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $11.000,00 $8.900,00
Series Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Family FPGA - Field Programmable Gate Array Stratix III
Number of Logic Elements 255000 —
Number of LABs/CLBs 10200 —
Total Memory Bits 16672768 —
Number of I/O 744 —
Voltage - Supply 1.1 V —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (BGA)
Рабочая температура [DATA_NEEDED: operating temperature grade] Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4
Корпус / Типоразмер 1152-BBGA, FCBGA —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS (TSMC)
Maximum Frequency 600 MHz —
Supplier Device Package 1152-FCBGA —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Статус RoHS Compliant Compliant (per distributor listings)
Lead Free Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison) —
ECCN [DATA_NEEDED: ECCN code] —
Moisture Sensitivity [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements (LE) — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory Bits — 16,672,768
User I/O Count — 744
Core Voltage — 1.1 V
Speed Grade — C4 (slowest commercial grade)
Maximum Internal Frequency — ~450 MHz (per FPGAkey listing)
Корпус — 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Code — BGA, square
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 384
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Transceivers — External PHY interface only (no integrated GXB)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену