EP3SE260F1152I3 vs EP3SE260F1152C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152I3 par Intel et EP3SE260F1152C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152I3 EP3SE260F1152C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $16 500,00 $1 620,00
Series Stratix III E (EP3SE260) Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Number of LABs/CLBs 10,200 10,200
Total RAM Bits 16,672,768 —
User I/O Count 744 —
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) 768 —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Maximum Fabric Frequency 500 MHz —
Boîtier 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Speed Grade I3 (Industrial, speed bin 3) -4 (commercial temperature)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Product Status Obsolete (per Xecor comparator) Obsolete (per Xecor cross-reference data)
Family — Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Type de mémoire — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP

Fiches techniques et ressources

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