EP3SE260F1152I3 vs EP3SE260F1152C4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1152I3 por Intel e EP3SE260F1152C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1152I3 EP3SE260F1152C4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $16.500,00 $1.620,00
Series Stratix III E (EP3SE260) Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Number of LABs/CLBs 10,200 10,200
Total RAM Bits 16,672,768 —
User I/O Count 744 —
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) 768 —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Maximum Fabric Frequency 500 MHz —
Encapsulamento 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Speed Grade I3 (Industrial, speed bin 3) -4 (commercial temperature)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Product Status Obsolete (per Xecor comparator) Obsolete (per Xecor cross-reference data)
Family — Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Tipo de memória — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP

Fichas técnicas e recursos

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