EP3SE260F1517C3 vs EP3SE260F1517C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1517C3 par Intel et EP3SE260F1517C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260F1517C3 | EP3SE260F1517C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $10 800,00 | $9 850,00 |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 255,000 | 254,400 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) |
| User I/Os | 976 | 976 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 768 | — |
| PLLs | 12 | 4 |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Node | 65 nm (TSMC) | — |
| Boîtier | 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | 1517-BBGA (FCBGA) |
| Package Pitch | 1.0 mm | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C suffix) | — |
| Speed Grade | 3 | C3 (commercial) |
| Configuration | SRAM-based, requires external configuration device | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Stratix III E |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 816 |
| M9K Memory Blocks | — | 1,040 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Process Technology | — | 65 nm TSMC low-power CMOS |
| Température de jonction en fonctionnement | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| External Memory Interfaces | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 |