EP3SE260F1517C3 vs EP3SE260F1517C3N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1517C3 por Intel e EP3SE260F1517C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE260F1517C3 | EP3SE260F1517C3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $10.800,00 | $9.850,00 |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 255,000 | 254,400 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) |
| User I/Os | 976 | 976 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 768 | — |
| PLLs | 12 | 4 |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Node | 65 nm (TSMC) | — |
| Encapsulamento | 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | 1517-BBGA (FCBGA) |
| Package Pitch | 1.0 mm | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C suffix) | — |
| Speed Grade | 3 | C3 (commercial) |
| Configuration | SRAM-based, requires external configuration device | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Stratix III E |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 816 |
| M9K Memory Blocks | — | 1,040 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Process Technology | — | 65 nm TSMC low-power CMOS |
| Temperatura de junção de operação | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| External Memory Interfaces | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 |