EP3SE260F1517C3 vs EP3SE260F1517C3N 比較

詳細な並列比較: EP3SE260F1517C3 メーカー: Intel および EP3SE260F1517C3N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP3SE260F1517C3 EP3SE260F1517C3N
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 有効 ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $10,800.00 $9,850.00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix III E —
Logic Elements 255,000 254,400
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os 976 976
DSP Blocks (18x18 multipliers) 768 —
PLLs 12 4
Core Voltage 0.9 V —
Process Node 65 nm (TSMC) —
パッケージ 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) 1517-BBGA (FCBGA)
Package Pitch 1.0 mm —
Operating Temperature Grade Commercial (C suffix) —
Speed Grade 3 C3 (commercial)
Configuration SRAM-based, requires external configuration device —
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS ステータス Compliant Compliant
Family — Stratix III E
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
Global Clock Networks — 16
Process Technology — 65 nm TSMC low-power CMOS
動作接合温度 — 0 C to +85 C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

データシート&リソース

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