EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C2G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1517C4LN par Intel et EP3SE260F1517C2G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517C4LN ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260F1517C4LN | EP3SE260F1517C2G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 450,00 | $2 050,00 |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 254,400 |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total Memory Bits | 16,672,768 (16.67 Mbit) | 16,727,680 (16.67 Mbit) |
| Number of I/O | 976 | — |
| Number of Gates | [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] | — |
| Voltage - Supply | 0.9 V to 1.1 V core | — |
| Operating Frequency | 375 MHz to 450 MHz (per family) | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Boîtier / Format | 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | — |
| Type de montage | Surface Mount (flip-chip) | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) | 0C to 85C (commercial, "C" suffix) |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) | — |
| Packaging | Tray | — |
| Speed Grade | C4 | C2 (commercial, ~6 ns) |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes (LN suffix) | Yes / Yes |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 81,760 |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | — | 864 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 768 |
| User I/O Pins | — | 976 |
| Transceiver Channels | — | 12 |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 3.75 Gbps (C2 grade) |
| PLLs (Fractional + Clock Multiplier) | — | 8 fractional + 4 CMU |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Boîtier | — | 1517-ball FCBGA, 40x40 mm |
| Process Node | — | 40 nm TSMC |