EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C2G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1517C4LN por Intel e EP3SE260F1517C2G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
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EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517C4LN ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE260F1517C4LN | EP3SE260F1517C2G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Última compra | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.450,00 | $2.050,00 |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 254,400 |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total Memory Bits | 16,672,768 (16.67 Mbit) | 16,727,680 (16.67 Mbit) |
| Number of I/O | 976 | — |
| Number of Gates | [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] | — |
| Voltage - Supply | 0.9 V to 1.1 V core | — |
| Operating Frequency | 375 MHz to 450 MHz (per family) | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Encapsulamento / Caixa | 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (flip-chip) | — |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) | 0C to 85C (commercial, "C" suffix) |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) | — |
| Packaging | Tray | — |
| Speed Grade | C4 | C2 (commercial, ~6 ns) |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes (LN suffix) | Yes / Yes |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 81,760 |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | — | 864 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 768 |
| User I/O Pins | — | 976 |
| Transceiver Channels | — | 12 |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 3.75 Gbps (C2 grade) |
| PLLs (Fractional + Clock Multiplier) | — | 8 fractional + 4 CMU |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Encapsulamento | — | 1517-ball FCBGA, 40x40 mm |
| Process Node | — | 40 nm TSMC |