EP3SE260F1517I3G vs EP3SE260F1517I3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1517I3G par Intel et EP3SE260F1517I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260F1517I3G | EP3SE260F1517I3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3 520,00 | $10 500,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 | — |
| Maximum Operating Frequency | 500 MHz | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.0 V typical |
| User I/O Count | 976 | — |
| Boîtier | 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) | 1517-BBGA, FCBGA |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Node | 65 nm | — |
| Embedded Multipliers | 768 (18x18) | — |
| PLL Count | 12 | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.375 Gbps | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | Industrial |
| Lead-Free / RoHS | Yes (RoHS compliant per DigiKey listing) | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Maximum User I/Os | — | 976 |
| Junction Temperature Range | — | -40C to +125C |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Maximum Core Frequency | — | 717 MHz |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Configuration | — | SRAM-based, volatile (requires external configuration device) |