EP3SE260F1517I3G vs EP3SE260F1517I3 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1517I3G por Intel e EP3SE260F1517I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE260F1517I3G | EP3SE260F1517I3 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $3.520,00 | $10.500,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 | — |
| Maximum Operating Frequency | 500 MHz | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.0 V typical |
| User I/O Count | 976 | — |
| Encapsulamento | 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) | 1517-BBGA, FCBGA |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Node | 65 nm | — |
| Embedded Multipliers | 768 (18x18) | — |
| PLL Count | 12 | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.375 Gbps | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | Industrial |
| Lead-Free / RoHS | Yes (RoHS compliant per DigiKey listing) | — |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Maximum User I/Os | — | 976 |
| Junction Temperature Range | — | -40C to +125C |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Maximum Core Frequency | — | 717 MHz |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL |
| Status RoHS | — | Compliant |
| Configuration | — | SRAM-based, volatile (requires external configuration device) |