EP3SE260F1517I3G vs EP3SE260F1517I3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1517I3G par Intel et EP3SE260F1517I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1517I3G EP3SE260F1517I3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 520,00 $2 275,00
Family Stratix III E Stratix® III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 16,672,768 bits
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
User I/O Count 976 976
Boîtier 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) 1517-ball FC-FBGA
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Process Node 65 nm —
Embedded Multipliers 768 (18x18) —
PLL Count 12 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Lead-Free / RoHS Yes (RoHS compliant per DigiKey listing) —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Process Technology — 65 nm
Speed Grade — -3 (fastest)
Temperature Grade — Industrial (I): -40 °C to +100 °C
Température de jonction en fonctionnement — -40 °C to +100 °C
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / Active Serial
Statut RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Internal Logic Performance — Up to 500 MHz
Memory Subsystems — M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiply-accumulate)

Fiches techniques et ressources

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