EP3SE260F1517I3G vs EP3SE260F1517I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1517I3G por Intel y EP3SE260F1517I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1517I3G EP3SE260F1517I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.520,00 $2.275,00
Family Stratix III E Stratix® III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 16,672,768 bits
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
User I/O Count 976 976
Encapsulado 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) 1517-ball FC-FBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Process Node 65 nm —
Embedded Multipliers 768 (18x18) —
PLL Count 12 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Lead-Free / RoHS Yes (RoHS compliant per DigiKey listing) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Process Technology — 65 nm
Speed Grade — -3 (fastest)
Temperature Grade — Industrial (I): -40 °C to +100 °C
Temperatura de unión de funcionamiento — -40 °C to +100 °C
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / Active Serial
Estado RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Internal Logic Performance — Up to 500 MHz
Memory Subsystems — M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiply-accumulate)

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