EP3SE260H780C2N vs EP3SE260H780C3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C2N par Intel et EP3SE260H780C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260H780C2N | EP3SE260H780C3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3 600,00 | $1 180,00 |
| Series | Stratix III E | EP3SE |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| LABs / CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Boîtier | 780-BGA FCBGA | 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Plage de température de fonctionnement | Commercial (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C2 | C3 |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Reflow Peak Time Max | 40 s | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant (per product listings) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free] | — |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Device Family | — | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10200 |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| User I/Os | — | 488 |
| Operating Voltage (Core) | — | 0.9 V |
| Operating Voltage (Auxiliary) | — | 1.1 V |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Température de fonctionnement | — | Commercial, 0C to +85C |
| Maximum Core Frequency | — | 500 MHz |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | — | 3 (168 hours) |
| Packaging Type | — | Tray |
| Configuration Memory Support | — | Fast passive parallel, JTAG, Active Serial |