EP3SE260H780C2N vs EP3SE260H780C3 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260H780C2N 제조: Intel 및 EP3SE260H780C3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP3SE260H780C2N | EP3SE260H780C3 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 최종 구매 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $3,600.00 | $1,180.00 |
| Series | Stratix III E | EP3SE |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| LABs / CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| 패키지 | 780-BGA FCBGA | 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| 동작 온도 범위 | Commercial (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C2 | C3 |
| MSL 레벨 | 3 (168 hours) | — |
| Reflow Peak Time Max | 40 s | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant (per product listings) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free] | — |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Device Family | — | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10200 |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| User I/Os | — | 488 |
| Operating Voltage (Core) | — | 0.9 V |
| Operating Voltage (Auxiliary) | — | 1.1 V |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| 동작 온도 | — | Commercial, 0C to +85C |
| Maximum Core Frequency | — | 500 MHz |
| 습도 민감도 레벨 (MSL) | — | 3 (168 hours) |
| Packaging Type | — | Tray |
| Configuration Memory Support | — | Fast passive parallel, JTAG, Active Serial |