EP3SE260H780C2N vs EP3SE260H780C3 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780C2N por Intel e EP3SE260H780C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE260H780C2N | EP3SE260H780C3 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $3.600,00 | $1.180,00 |
| Series | Stratix III E | EP3SE |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| LABs / CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Encapsulamento | 780-BGA FCBGA | 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Faixa de temperatura de operação | Commercial (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C2 | C3 |
| Nível MSL | 3 (168 hours) | — |
| Reflow Peak Time Max | 40 s | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant (per product listings) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free] | — |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Device Family | — | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10200 |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| User I/Os | — | 488 |
| Operating Voltage (Core) | — | 0.9 V |
| Operating Voltage (Auxiliary) | — | 1.1 V |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Temperatura de operação | — | Commercial, 0C to +85C |
| Maximum Core Frequency | — | 500 MHz |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | — | 3 (168 hours) |
| Packaging Type | — | Tray |
| Configuration Memory Support | — | Fast passive parallel, JTAG, Active Serial |