EP3SE260H780C3N vs EP3SE260H780C2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C3N par Intel et EP3SE260H780C2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780C3N EP3SE260H780C2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 325,00 $3 600,00
Series Stratix® III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
User I/Os 488 —
Number of Pins / Balls 780 —
Boîtier 780-BBGA, FCBGA (H780) 780-BGA FCBGA
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (C grade, commercial) —
Process Technology 40 nm CMOS —
Maximum Core Frequency [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz] —
Supply Voltage (VCCINT) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision] —
Statut RoHS Compliant (lead-free 'N' suffix) [DATA_NEEDED: rohs status]
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] —
Configuration Method SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel —
Design Toolchain Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime —
Logic Elements — 255,000
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Core Voltage — 0.9 V
Plage de température de fonctionnement — Commercial (0C to +85C)
Speed Grade — C2
Niveau MSL — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis