EP3SE260H780C3N vs EP3SE260H780C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C3N par Intel et EP3SE260H780C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780C3N EP3SE260H780C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 325,00 $1 395,00
Series Stratix® III E —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
User I/Os 488 —
Number of Pins / Balls 780 —
Boîtier 780-BBGA, FCBGA (H780) 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (C grade, commercial) 0C to +85C (commercial)
Process Technology 40 nm CMOS —
Maximum Core Frequency [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz] —
Supply Voltage (VCCINT) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision] —
Statut RoHS Compliant (lead-free 'N' suffix) —
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] 3 (168 hours)
Configuration Method SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel Serial/Parallel via Quartus II
Design Toolchain Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime —
Family — Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
Embedded Memory — M9K and M144K blocks
User I/O Pins — 488
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm CMOS
Core Voltage — 0.86 V to 1.15 V
Maximum Core Clock Frequency — 450 MHz

Fiches techniques et ressources

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