EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C4L par Intel et EP3SE260H780C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780C4L EP3SE260H780C3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 190,00 $1 180,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 —
Boîtier 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip
Speed Grade C4 (middle/slow tier) C3
Core Voltage 0.9 V (nominal) —
Température de jonction en fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Type de montage Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Statut RoHS Compliant (lead-free per datasheet) Compliant (per product listings)
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Device Family — Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Series — EP3SE
Logic Array Blocks (LABs) — 10200
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
User I/Os — 488
Operating Voltage (Core) — 0.9 V
Operating Voltage (Auxiliary) — 1.1 V
Process Technology — 65 nm CMOS
Température de fonctionnement — Commercial, 0C to +85C
Maximum Core Frequency — 500 MHz
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) — 3 (168 hours)
Packaging Type — Tray
Configuration Memory Support — Fast passive parallel, JTAG, Active Serial

Fiches techniques et ressources

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