EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780C4L por Intel e EP3SE260H780C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260H780C4L EP3SE260H780C3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.190,00 $1.180,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip
Speed Grade C4 (middle/slow tier) C3
Core Voltage 0.9 V (nominal) —
Temperatura de junção de operação 0C to +85C (commercial) —
Tipo de montagem Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (BGA)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status RoHS Compliant (lead-free per datasheet) Compliant (per product listings)
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Device Family — Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Series — EP3SE
Logic Array Blocks (LABs) — 10200
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
User I/Os — 488
Operating Voltage (Core) — 0.9 V
Operating Voltage (Auxiliary) — 1.1 V
Process Technology — 65 nm CMOS
Temperatura de operação — Commercial, 0C to +85C
Maximum Core Frequency — 500 MHz
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — 3 (168 hours)
Packaging Type — Tray
Configuration Memory Support — Fast passive parallel, JTAG, Active Serial

Fichas técnicas e recursos

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