EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780I4N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C4N par Intel et EP3SE260H780I4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780I4N ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260H780C4N | EP3SE260H780I4N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 395,00 | $2 150,00 |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | — |
| Embedded Memory | M9K and M144K blocks | — |
| User I/O Pins | 488 | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 768 | — |
| PLLs | 12 | — |
| Process Node | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 0.86 V to 1.15 V | 1.1 V |
| Maximum Core Clock Frequency | 450 MHz | — |
| Boîtier | 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) | 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 hours) | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Configuration Method | Serial/Parallel via Quartus II | — |
| Embedded Memory Bits | — | 16,672,768 bits |
| User I/Os | — | 488 |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| Package Dimensions | — | 33 mm x 33 mm |
| Ball Pitch | — | [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG, FPP |
| Boundary Scan | — | IEEE Std. 1149.1 (JTAG) |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |