EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780I4N 比較

詳細な並列比較: EP3SE260H780C4N メーカー: Intel および EP3SE260H780I4N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

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EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP3SE260H780C4N EP3SE260H780I4N
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 NRND ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $1,395.00 $2,150.00
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Total RAM Bits 16,672,768 —
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 1.1 V
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
パッケージ 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-pin FC-HFBGA (FCBGA)
実装タイプ Surface Mount —
湿気感度レベル(MSL) 3 (168 hours) —
動作温度 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/Os — 488
Process Technology — 65 nm
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm]
Configuration Modes — AS, PS, JTAG, FPP
Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1 (JTAG)
RoHS ステータス — Compliant
Lead-Free — Yes
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

データシート&リソース

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