EP3SE260H780I4LG vs EP3SE260H780I4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780I4LG par Intel et EP3SE260H780I4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780I4LG EP3SE260H780I4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 580,00 $1 395,00
Series Stratix III Enhanced —
Family EP3SE260 Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 LE 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 102,000 ALM —
Embedded Memory 15.90 Mbit —
DSP Blocks 304 —
18x18 Multipliers 840 —
User I/O 488 —
PLLs 8 (4 fractional + 4 general-purpose) —
Speed Grade -4 —
Temperature Grade Industrial (I) —
Boîtier 780-ball FineLine BGA (HBGA) —
Température de fonctionnement -40C to +100C Industrial, -40C to +85C
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / Active Serial —
Total Memory Bits — 16,672,640
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
User I/O Count — 488
Core Voltage — 0.9 V
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Type de montage — Surface Mount (flip-chip)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
Statut RoHS — Compliant (lead-free)
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis