EP3SE260H780I4LG vs EP3SE260H780I4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780I4LG por Intel e EP3SE260H780I4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260H780I4LG EP3SE260H780I4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2.580,00 $1.395,00
Series Stratix III Enhanced —
Family EP3SE260 Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 LE 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 102,000 ALM —
Embedded Memory 15.90 Mbit —
DSP Blocks 304 —
18x18 Multipliers 840 —
User I/O 488 —
PLLs 8 (4 fractional + 4 general-purpose) —
Speed Grade -4 —
Temperature Grade Industrial (I) —
Encapsulamento 780-ball FineLine BGA (HBGA) —
Temperatura de operação -40C to +100C Industrial, -40C to +85C
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / Active Serial —
Total Memory Bits — 16,672,640
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
User I/O Count — 488
Core Voltage — 0.9 V
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Tipo de montagem — Surface Mount (flip-chip)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
Status RoHS — Compliant (lead-free)
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

Fichas técnicas e recursos

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