EP3SE50F484C3G vs EP3SE50F484C4LG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484C3G par Intel et EP3SE50F484C4LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE50F484C3G | EP3SE50F484C4LG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $205,00 | $370,60 |
| Family | Stratix III E | Stratix® III E |
| Logic Elements | 47,500 | 47,500 LE |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 | 19,000 ALM |
| Total Embedded Memory | 5,760,000 bits (5.76 Mbit) | — |
| M9K Memory Blocks | 320 (2,304 Kbits) | — |
| M144K Memory Blocks | 12 (1,728 Kbits) | — |
| User I/O Pins | 296 | — |
| 18x18 Multipliers | 384 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Boîtier | 484-ball FCBGA (F484), 1.0 mm pitch | 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm |
| Speed Grade | C3 | -4 |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, "C") | — |
| Process Node | 65 nm TSMC low-power | 40 nm TSMC |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free) | — |
| Embedded Memory | — | 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks) |
| Maximum User I/O | — | 296 |
| Hardware Multipliers (18x18) | — | 384 |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.1 V |
| Plage de température de fonctionnement | — | 0°C to +85°C (Commercial) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free finish, RoHS compliant) |
| Niveau MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Design Software | — | Quartus II 11.0 or later |