EP3SE50F484C4L vs EP3SE50F484C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484C4L par Intel et EP3SE50F484C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE50F484C4L | EP3SE50F484C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 020,00 | $832,10 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | 1,900 |
| Embedded Memory | 5,760 Kbits (M9K + M144K + MLAB) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 384 | — |
| Maximum User I/Os | 296 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | TSMC 40 nm low-power CMOS |
| Speed Grade | -4 (performance-oriented) | — |
| Temperature Grade | Commercial (0 C to +85 C) | — |
| Boîtier | 484-ball FC-FBGA | 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch |
| Core Voltage (typical) | 0.9 V | — |
| PLLs | 12 | — |
| Lead-Free Finish | Yes (L suffix) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) |
| Device Logic Elements | — | 47,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 18,750 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 5,760,000 |
| User I/Os | — | 296 |
| Maximum Internal Frequency | — | 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip |
| Tension d'alimentation | — | Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85 C (commercial, C suffix) |
| Statut RoHS | — | Lead-free (per DigiKey listing) |
| Configuration Mode | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG |
| Design Software | — | Intel Quartus II (Stratix III support) |
| Statut du cycle de vie | — | Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) |