EP3SE50F484C4L vs EP3SE50F484C3N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484C4L por Intel e EP3SE50F484C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE50F484C4L | EP3SE50F484C3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Obsolete |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.020,00 | $832,10 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | 1,900 |
| Embedded Memory | 5,760 Kbits (M9K + M144K + MLAB) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 384 | — |
| Maximum User I/Os | 296 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | TSMC 40 nm low-power CMOS |
| Speed Grade | -4 (performance-oriented) | — |
| Temperature Grade | Commercial (0 C to +85 C) | — |
| Encapsulamento | 484-ball FC-FBGA | 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch |
| Core Voltage (typical) | 0.9 V | — |
| PLLs | 12 | — |
| Lead-Free Finish | Yes (L suffix) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Nível MSL | 3 (168 hours) | 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) |
| Device Logic Elements | — | 47,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 18,750 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 5,760,000 |
| User I/Os | — | 296 |
| Maximum Internal Frequency | — | 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip |
| Tensão de alimentação | — | Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet |
| Temperatura de operação | — | 0C to +85 C (commercial, C suffix) |
| Status RoHS | — | Lead-free (per DigiKey listing) |
| Configuration Mode | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG |
| Design Software | — | Intel Quartus II (Stratix III support) |
| Status do ciclo de vida | — | Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) |