EP3SE50F484I4LN vs EP3SE50F484I4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484I4LN par Intel et EP3SE50F484I4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F484I4LN EP3SE50F484I4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $895,00 $998,00
Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory 5.76 Mbit (estimated from 47.5K LE family) —
User I/O Count 296 —
Process Node 65 nm —
Core Voltage (VCCINT) 0.9 V —
Auxiliary Voltage (VCCAUX) 1.1 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V (bank-dependent) —
Boîtier 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-ball FC-FBGA (F484)
Pin/Pitch 484 balls, 1.0 mm pitch —
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial I4 grade) 0 C to +85 C (Industrial)
Configuration SRAM-based (external flash/EPCS required) —
Statut RoHS Compliant (LN suffix indicates lead-free) —
Lead-Free Yes (LF / N suffix indicates lead-free) —
Transceivers 0 (F484 package does not include transceiver banks) —
PLL Count Up to 12 (estimated for Stratix III E family) —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Design Tool Quartus II (legacy, support via Altera/Intel subscription) —
Device Family — Stratix III E
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Embedded Memory (TriMatrix) — 2,136 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — 384
User I/Os — 296
I/O Banks — 12
PLLs — 8
Global Clock Networks — 16
Maximum User I/O Frequency — 800 MHz (per DigChip datasheet summary)
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Speed Grade — I4
Lead-Free / RoHS — Lead-free (per ampheo listing)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis