EP3SE80F780C2N vs EP3SE110F780C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE80F780C2N par Intel et EP3SE110F780C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE80F780C2N | EP3SE110F780C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 180,00 | $1 245,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | 80,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,200 | 4,300 |
| Embedded Memory | 6,843,392 bits | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) |
| User I/Os | 488 | 488 |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.1 V | — |
| Auxiliary Voltage (VCCAUX) | 0.9 V | — |
| Boîtier | 780-Ball FC-FBGA | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Package Code | F780 | — |
| Speed Grade | C2 | — |
| Maximum Operating Frequency | 600 MHz | 500 MHz |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | Commercial (C suffix) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LEs) | — | 107,500 |
| Embedded Memory Bits | — | 8,936,448 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| DSP Blocks | — | Yes (integrated, count varies by configuration) |
| Transceiver Channels | — | 8 (multi-gigabit) |
| Configuration Method | — | Serial / Parallel via Quartus II |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |