EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780C4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780C2 par Intel et EP3SL200H780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780C2 EP3SL200H780C4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6 950,00 $6 459,35
Series Stratix III L Stratix III
Logic Elements 200,000 200,000
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
Boîtier 780-BBGA, FCBGA —
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) 0C to 85C (commercial)
Type de montage Surface Mount —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Process Node 65 nm —
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] —
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Embedded Memory — 6.5 Mbit
Package Type — 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA)
Package Code — BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780
Package Mounting — Surface Mount
Internal Logic Frequency — up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief)
Speed Grade — -4 (medium performance, commercial)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (L suffix, lead-free)
Process Technology — TSMC 40 nm
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

Fiches techniques et ressources

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