EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780C4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780C2 von Intel und EP3SL200H780C4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780C2 EP3SL200H780C4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6.950,00 $6.459,35
Series Stratix III L Stratix III
Logic Elements 200,000 200,000
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA —
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0C to 85C (commercial)
Montageart Surface Mount —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Process Node 65 nm —
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] —
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Embedded Memory — 6.5 Mbit
Package Type — 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA)
Package Code — BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780
Package Mounting — Surface Mount
Internal Logic Frequency — up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief)
Speed Grade — -4 (medium performance, commercial)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (L suffix, lead-free)
Process Technology — TSMC 40 nm
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

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