EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780C4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780C2 por Intel e EP3SL200H780C4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780C2 EP3SL200H780C4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6.950,00 $6.459,35
Series Stratix III L Stratix III
Logic Elements 200,000 200,000
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA —
Temperatura de operação 0C to +85C (Commercial) 0C to 85C (commercial)
Tipo de montagem Surface Mount —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Process Node 65 nm —
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] —
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Embedded Memory — 6.5 Mbit
Package Type — 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA)
Package Code — BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780
Package Mounting — Surface Mount
Internal Logic Frequency — up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief)
Speed Grade — -4 (medium performance, commercial)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (L suffix, lead-free)
Process Technology — TSMC 40 nm
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

Fichas técnicas e recursos

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