EP3SL200H780C4L vs EP3SL200H780C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780C4L par Intel et EP3SL200H780C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780C4L EP3SL200H780C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6 459,35 $4 995,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix III —
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory 6.5 Mbit —
User I/O Count 488 —
Package Type 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA) —
Package Code BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780 —
Package Mounting Surface Mount —
Internal Logic Frequency up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief) —
Speed Grade -4 (medium performance, commercial) C3 (commercial, -3 speed)
Température de fonctionnement 0C to 85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Lead-Free / Pb-Free Yes (L suffix, lead-free) —
Statut RoHS Compliant —
Process Technology TSMC 40 nm —
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG —
Family — Stratix III L (low-power)
Process Node — 40 nm
Embedded Memory Bits — 10,901,504 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
User I/Os — 488
Boîtier — 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm
Type de montage — Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency — 800 MHz
Transceivers — 24 channels, up to 3.75 Gbps
DSP Blocks — 384
Voltage - Core — 0.9 V / 1.0 V (core, VCC)
Voltage - I/O — 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks)
Niveau MSL — 3
Lead-Free / RoHS — Yes
Mounting Pitch — 1.0 mm ball pitch
PLLs — 12 (Stratix III PLL array)
Configuration — JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial

Fiches techniques et ressources

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