EP3SL200H780C4L vs EP3SL200H780C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780C4L por Intel e EP3SL200H780C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780C4L EP3SL200H780C3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6.459,35 $4.995,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix III —
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory 6.5 Mbit —
User I/O Count 488 —
Package Type 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA) —
Package Code BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780 —
Package Mounting Surface Mount —
Internal Logic Frequency up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief) —
Speed Grade -4 (medium performance, commercial) C3 (commercial, -3 speed)
Temperatura de operação 0C to 85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Lead-Free / Pb-Free Yes (L suffix, lead-free) —
Status RoHS Compliant —
Process Technology TSMC 40 nm —
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG —
Family — Stratix III L (low-power)
Process Node — 40 nm
Embedded Memory Bits — 10,901,504 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
User I/Os — 488
Encapsulamento — 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm
Tipo de montagem — Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency — 800 MHz
Transceivers — 24 channels, up to 3.75 Gbps
DSP Blocks — 384
Voltage - Core — 0.9 V / 1.0 V (core, VCC)
Voltage - I/O — 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks)
Nível MSL — 3
Lead-Free / RoHS — Yes
Mounting Pitch — 1.0 mm ball pitch
PLLs — 12 (Stratix III PLL array)
Configuration — JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial

Fichas técnicas e recursos

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