EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780C4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I3N par Intel et EP3SL200H780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780I3N EP3SL200H780C4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7 200,00 $6 459,35
Family Stratix III L —
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Boîtier 780-BBGA, FCBGA —
Package Pin Count 780 —
Type de montage Surface Mount —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) 0C to 85C (commercial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Embedded Memory — 6.5 Mbit
User I/O Count — 488
Package Type — 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA)
Package Code — BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780
Package Mounting — Surface Mount
Internal Logic Frequency — up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief)
Speed Grade — -4 (medium performance, commercial)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (L suffix, lead-free)
Process Technology — TSMC 40 nm
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

Fiches techniques et ressources

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