EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780C4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I3N por Intel e EP3SL200H780C4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I3N EP3SL200H780C4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7.200,00 $6.459,35
Family Stratix III L —
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA —
Package Pin Count 780 —
Tipo de montagem Surface Mount —
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) 0C to 85C (commercial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Embedded Memory — 6.5 Mbit
User I/O Count — 488
Package Type — 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA)
Package Code — BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780
Package Mounting — Surface Mount
Internal Logic Frequency — up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief)
Speed Grade — -4 (medium performance, commercial)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (L suffix, lead-free)
Process Technology — TSMC 40 nm
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

Fichas técnicas e recursos

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